退火炉操作规程

退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。那么退火炉的操作规程有哪些？

退火炉的操作规程：

一、 退火炉装炉前的检查和准备工作

1、检查冷却循环水系统是否正常，进水、回水闸门是否打开。流经循环风机、炉门的冷却水是否畅通，有无漏水现象，冷却水压力是否达到0.1～0.3Mp，水温低于25℃，水量是否合适。

2、检查风压系统是否正常，管道有无漏气现象，风压是否达到0.4～0.6Mp，炉门气缸工作是否正常。

3、检查电气设备、仪表工作是否正常，热电偶是否完好，有无短路现象，测温是否准确。

4、检查炉门提升机构工作是否正常，链条、钢丝绳有无损坏、断丝。炉门升降应无卡阻、碰撞现象，机构动作必须灵活，炉门安全销伸缩自如，上下行程开关工作灵敏可靠。

5、检查循环风机、吹洗风机轴承润滑是否良好，转动是否正常，有无杂音。

6、清除炉子周围的障碍物、易燃物。将炉膛内、铝卷、小车及小车轨道内的铝屑、脏物清扫干净。

二、退火炉进出炉操作规程

1、装炉前应按生产工艺卡片要求，认真核对带卷或垛板的合金牌号、批号、规格、状态、重量，按要求填写记录。

2、装料时一定要装正，带卷上下左右前后基本对称，卷与卷之间间隙基本一致，不允许超重、超长、超宽、超高。退火时卷与卷、垛与垛的重量差要尽量小（卷与卷的重量差小于1 T，垛与垛的重量差小于0.5T）。特殊情况时，考虑装炉的经济性，可将不同厚度、不同重量的成品装在一炉内退火，但必须分区控制温度，有重量差时应将热电偶插在小卷或小垛上。

3、正确安插热电偶。热电偶的安插深度为：卷材25～30mm，板材≮50mm。其安插位置必须位于卷或垛的中心位置，并要求安插牢靠，不漏气，无短路现象。

4、打开炉门。首先松开炉门压紧装置，将炉门提升到上极限位置，并插好安全销。

5、进炉过程。