近日，据台湾电子时报报道称，苹果的芯片供应商现在已经开始为iPhone7向代工厂和后端合作伙伴预定产能。
这些芯片供应商预定的是第二季度和第三季度的产能，这也间接证实了iPhone7还会按照苹果的传统在9月份发布。
另外消息还称，Cirrus Logic和ADI是苹果芯片供应商的其中两家，并且会在iPhone7的外形设计方面扮演重要角色，iPhone7机身将更薄，并且取消了3.5mm耳机接口，同时消息还称ADI将为下代iPhone提供双摄像头模块，根据之前的消息，苹果iPhone7 Plus将搭载双摄像头。
消息还证实了台积电获得了所有的苹果A10处理器订单，目前台积电正在迅速扩张他们的16nm FinFET工艺产能，此前还有消息称苹果iPhone7将搭载双摄像头和支持无线充电功能。
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( 责任编辑: 刘宇 )
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